Chip Beads
HF50ACB321611-T
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C1608JB1C334K080AA
Capacitance=0.33μF
Edc=16V
T.C.=JB
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C1608X7R1H224M080AB
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C1608X8R1E334K080AC
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
Kondensatoren für Snubber, Resonanzkreise, Bildleistungskompensation (BLK)
B32652A1103J000
0.01uF, 1600V DC
8.5mm(W) x 14.5mm(H) x 18mm(L)
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
CLF7045T-100M-CA
L=10μH
Rated current=2.5A
L x W x T :
7.2 x 6.9 x 4.5mm
Chip Beads
HF30ACB322513-T
|Z|=31Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
3.2mm x 2.5mm x 1.3mm
Chip Beads
HF30ACB453215-T
|Z|=70Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
4.5mm x 3.2mm x 1.5mm
Chip Beads
HF30ACC453215-T
|Z|=70Ω at 100MHz
Rated current=1.5A
L x W x T :
4.5mm x 3.2mm x 1.5mm
Chip Beads
HF50ACB201209-T
|Z|=11Ω at 100MHz
Rated current=600mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.9mm
Chip Beads
HF50ACB322513-T
|Z|=60Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
3.2mm x 2.5mm x 1.3mm
