Chip Beads
KMZ1608SHR102ATD25
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Technical Support Tools
Charakteristische Kurve
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3225X7R2A474M200AE
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3225X7R2E104K200AE
Capacitance=0.1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3225X7R2E224M200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C5750X7R2E105M230KA
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C5750X7T2J474M250KE
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C7563X7R1E476M230LE
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA3E2X7R1H682M080AA
Capacitance=6.8nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
TFM252012ALMAR68MTAA
L=0.68μH
Rated current=4.1A
L x W x T :
2.5 x 2.0 x 1.2mm
Chip Beads
KMZ1608AHR252BTD25
|Z|=2500Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
KMZ1608BHR102CTD25
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
