Chip Beads
KMZ1608YHR601BTD25
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Charakteristische Kurve
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA3E2X7R1H222M080AA
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA28NP02A680JNU00
Capacitance=68pF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FG24C0G2W221JNT06
Capacitance=220pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FG28C0G2A151JNT00
Capacitance=150pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
General
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLD2012SR47TTD25
L=0.47μH
Rated current=1200mA
L x W x T :
2.0 x 1.25 x 0.5mm
Chip Beads
KMZ1608BHR102CTD25
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
KMZ1608BHR601CTDH5
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
Chip Beads
KMZ1608DHR121CTDH5
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
Chip Beads
KMZ1608RHR102ATD25
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
KMZ1608RHR121ATD25
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
