Chip Beads

MMZ0603AFY560VT000

Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
High SpeedHigh speed signal line
High GHzHigh GHz
High Wide ZHigh Z for Wide Band
Serie
MMZ
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
  • EMV,Chip Beads:MXZ
  • EMV,Chip Beads:MXZ

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
0.60mm ±0.03mm
Breite (W)
0.30mm ±0.03mm
Dicke (T)
0.30mm ±0.03mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.25mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
0.30mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
0.30mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Impedanz (Typ.) bei 100MHz
56Ω ±25%
Impedanz (Typ.) bei 1 GHz
500Ω ±40%
Nennstrom
125mA
Gleichstromwiderstand (Max.)
2.2Ω

Weiteres

Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung)
-55 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl
15000pcs
Gewicht
0.0003g

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

Lädt... Dieser Vorgang kann eine Weile dauern

Customers who viewed this product also viewed