Chip Beads

MMZ0603S241ET000

Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
SignalSignal line
GHzGHz
High Wide ZHigh Z for Wide Band
Serie
MMZ
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
  • EMV,Chip Beads:MXZ
  • EMV,Chip Beads:MXZ

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
0.60mm ±0.03mm
Breite (W)
0.30mm ±0.03mm
Dicke (T)
0.30mm ±0.03mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.25mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
0.30mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
0.30mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Impedanz (Typ.) bei 100MHz
240Ω ±25%
Impedanz (Typ.) bei 1 GHz
400Ω ±40%
Nennstrom
200mA
Gleichstromwiderstand (Max.)
710mΩ

Weiteres

Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung)
-55 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl
15000pcs
Gewicht
0.0003g

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

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