Chip Beads

MMZ1005A601ET000

Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
High SpeedHigh speed signal line
GHzGHz
High Wide ZHigh Z for Wide Band
Serie
MMZ
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
  • EMV,Chip Beads:MXZ
  • EMV,Chip Beads:MXZ

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
1.00mm ±0.05mm
Breite (W)
0.50mm ±0.05mm
Dicke (T)
0.50mm ±0.05mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.50mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
0.40mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
0.50mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Impedanz (Typ.) bei 100MHz
600Ω ±25%
Impedanz (Typ.) bei 1 GHz
1.4kΩ ±40%
Nennstrom
300mA
Gleichstromwiderstand (Max.)
800mΩ

Weiteres

Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung)
-55 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl
10000pcs
Gewicht
0.001g

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

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