Chip Beads
MMZ1608D100CTAH0
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Charakteristische Kurve
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Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA18C0G1H330JNU00
Capacitance=33pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA18C0G1H331JNU00
Capacitance=330pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA22X7R1H685KRU06
Capacitance=6.8μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8.5x4.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA22X7R2J104KNU06
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8.5x4.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA24C0G2A223JRU06
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA24C0G2W331JNU06
Capacitance=330pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
Chip Beads
MMZ0603Y121CT000
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
Chip Beads
MMZ0603Y601CT000
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
Chip Beads
MMZ1005B601CT000
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
1mm x 0.5mm x 0.5mm
Chip Beads
MMZ1005S121HT000
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=700mA
L x W x T :
1mm x 0.5mm x 0.5mm
