Chip Beads
MMZ1608R601ATA00
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Technical Support Tools
3rd Party ECAD models
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Charakteristische Kurve
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3216X7R2J102K115AA
Capacitance=1nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA6P1X7S1A476M250AC
Capacitance=47μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA6P1X7T0G107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLZ2012M4R7HT000
L=4.7μH
Rated current=300mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
SPM5010T-3R3M-LR
L=3.3μH
Rated current=1.8A
L x W x T :
5.4 x 5.1 x 1.0mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
TMS322512ALM-R47MTAA
L=0.47μH
Rated current=5.3A
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 1.2mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
VLS4012ET-4R7M-CA
L=4.7μH
Rated current=1.9A
L x W x T :
4 x 4 x 1.2mm
Bedrahtete Induktivitäten (Bedrahtete Spulen)
TSL0808RA-222KR17-PF
Chip Beads
MMZ1608B601CTAH0
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
Chip Beads
MMZ1608B601CTDH5
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
