Chip Beads
MMZ2012D121BT000
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Charakteristische Kurve
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CKG32KX7S2A475K335AJ
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CKG45NX7R1C226M500JJ
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA14X7R2A104KNU06
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
General
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
CLF10060NIT-3R3N-D
L=3.3μH
Rated current=5.8A
L x W x T :
10.1 x 10 x 6.0mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLG0603PPA2N2CT000
L=2.2nH
Q=10
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLK1005S1N8ST000
L=1.8nH
Q=6
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
Chip Beads
MMZ1005B121CTD25
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1mm x 0.5mm x 0.5mm
Chip Beads
MMZ1608D050CTD25
|Z|=5Ω at 100MHz
Rated current=700mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608D121BTA00
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608D220CTDH5
|Z|=22Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
