Chip Beads
MMZ2012R601ATD25
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Charakteristische Kurve
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA8M2X7R1H335K200KA
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
AEC-Q200
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CKG32KX7S2A475K335AJ
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CKG45NX7R1C226M500JJ
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA24X8R1H224KRU00
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLK1005S1N8ST000
L=1.8nH
Q=6
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLK1005S39NJT000
L=39nH
Q=6
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLK1005SR27JTD25
L=270nH
Q=6
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NL453232T-331J-PF
L=330μH
Q=40
L x W x T :
4.5 x 3.2 x 3.2mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NL453232T-820J-PF
L=82μH
Q=50
L x W x T :
4.5 x 3.2 x 3.2mm
Chip Beads
MMZ1608R601ATD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
