Chip Beads
MMZ2012R601ATD25
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Technical Support Tools
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGJ4J3X7R1H474K125AB
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CKG45NX7R1C226M500JJ
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA18NP02A150JNU00
Capacitance=15pF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
Bedrahtete Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
FA24X8R1H224KRU00
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
MLK1005SR27JTD25
L=270nH
Q=6
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLC453232T-1R2K-PF
L=1.2μH
DC Resistance=0.12Ω
L x W x T :
4.5 x 3.2 x 3.2mm
Gekoppelte Induktivitäten
B82472D6472M000
L=4.7μH
Rated current=3.30A
7.3mm x 7.3mm
Chip Beads
MMZ2012D121BT000
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
Chip Beads
MMZ2012D301BTD25
|Z|=300Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
Chip Beads
MMZ2012D800BT000
|Z|=80Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
