Chip Beads
MPZ1608Y600BTD25
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Grösse
| Länge (L) |
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| Breite (W) |
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| Dicke (T) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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| Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
| Impedanz (Typ.) bei 100MHz |
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| Nennstrom |
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| Gleichstromwiderstand (Max.) |
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Weiteres
| Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung) |
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| Lötverfahren |
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| AEC-Q200 |
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| Verpackung |
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| Stückzahl |
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| Gewicht |
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| FIT (Failure In Time) |
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Technische Information
Charakteristische Kurve
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C1608X7R1C224K080AC
Capacitance=0.22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
C3216X7R1E225K160AE
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLCV25T-R10M-EFR
L=0.1μH
DC Resistance=0.048Ω
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLFV25T-220K-EF
L=22μH
DC Resistance=1.2Ω
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLFV32T-6R8M-EF
L=6.8μH
DC Resistance=0.204Ω
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLV25T-3R3J-EFD
L=3.3μH
Q=30
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
NLV32T-680J-EF
L=68μH
Q=30
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
Chip Beads
MMZ1608A252BTD25
|Z|=2500Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608Q331BTD25
|Z|=330Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
Chip Beads
MMZ1608Y221BTD25
|Z|=220Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
