SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82010X1100A007
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Grösse
Länge (L) |
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Breite (W) |
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Dicke / Höhe |
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Empfohlene Anschlussflächen (A) |
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Empfohlene Anschlussflächen (B) |
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Empfohlene Anschlussflächen (C) |
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Elektrische Kennwerte
Induktivität |
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Nennstrom (L veränderung) [Typ.] |
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Nennstrom (L Veränderung) [Max.] |
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Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.] |
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Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.] |
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Gleichstromwiderstand [Typ.] |
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Gleichstromwiderstand [Max.] |
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Nennspannung [Max.] |
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Eigenresonanzfrequenz [Min.] |
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Eigenresonanzfrequenz [Max.] |
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Q [Min.] |
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Q [Typ.] |
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Weiteres
Betriebstemperaturbereich |
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Lötverfahren |
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AEC-Q200 |
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Verpackung |
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Stückzahl |
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Gewicht |
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Technische Information
Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)
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Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA4J1X7S1C106K125AE
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200

Keramik-Vielschichtkondensatoren (MLCC)
CGA8L2X7R1H225K160KA
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
General
AEC-Q200

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82010X1100A002
Eval. Board
10BASE-T1L
SPE
L=2x250μH;470μH
I=0.27~1.81A

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82010X1100A003
Eval. Board
10BASE-T1L
SPE
L=2x250μH;470μH
I=0.27~1.81A

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82010X1100A004
Eval. Board
10BASE-T1L
SPE
L=2x250μH;470μH
I=0.27~1.81A

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82010X1100A005
Eval. Board
10BASE-T1L
SPE
L=2x250μH;470μH
I=0.27~1.81A

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82010X1100A006
Eval. Board
10BASE-T1L
SPE
L=2x250μH;470μH
I=0.27~1.81A

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82464D6103M000
L=10μH
Rated current=3.71A
L x W x T :
10.4 x 10.4 x 6.3mm

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82477D4104M900
L=100μH
Rated current=2.2A
12.5mm x 12.5mm

SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)
B82477R4683M100
L=68μH
Rated current=3.9A
12.5mm x 12.5mm