SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Name: CLF10060NIT-3R3N-D : Detaillierte Informationen | Induktivitäten (Spulen) - SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen) | TDK Product Center
Brand: TDK
SKU: CLF10060NIT-3R3N-D

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EoL/NRND Info.

CLF10060NIT-3R3N-D

Produktstatus	Obsolete Recommended Alternate Part No. : SPM7054VC-3R3M-D (Interchangeability is not guaranteed.) Discontinue Issue Date : Nov.24, 2022 Last Purchase Order Date : Mar.31, 2024 Last Shipment Date : Sep.30, 2025
Anwendungen	Automotive Grade
Merkmale	AEC-Q200AEC-Q200 Wire WoundWire Wound ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	CLF-NI-D
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

3D Model

Grösse

Länge (L)	10.10mm ±0.30mm
Breite (W)	10.00mm ±0.30mm
Dicke / Höhe	6.00mm ±0.30mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	3.30mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	4.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	3.70mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	3.3μH ±30% at 100kHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]	8.4A (30% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]	5.8A (30% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]	8.1A (40°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
Gleichstromwiderstand [Typ.]	8.5mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	11.05mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-55 to 150°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	YES
Verpackung	Embossed (Plastic)Taping [330mm Reel]
Stückzahl	500pcs
Gewicht	2g
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