SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Name: CLF12555T-3R3N-D : Detaillierte Informationen | Induktivitäten (Spulen) - SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen) | TDK Product Center
Brand: TDK
SKU: CLF12555T-3R3N-D

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EoL/NRND Info.

CLF12555T-3R3N-D

Produktstatus	EOL Announced Recommended Alternate Part No. : SPM10065VC-3R3M-D (Interchangeability is not guaranteed.) Discontinue Issue Date : May.14, 2024 Last Purchase Order Date : Mar.31, 2026 Last Shipment Date : Dec.31, 2026
Anwendungen	Automotive Grade
Merkmale	AEC-Q200AEC-Q200 Wire WoundWire Wound ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	CLF-D
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)	12.50mm ±0.30mm
Breite (W)	12.10mm +0.30,-0.20mm
Dicke / Höhe	5.50mm ±0.35mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	2.70mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	8.30mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	3.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	3.3μH ±30% at 100kHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]	11.4A (10% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]	5.7A (30°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
Gleichstromwiderstand [Typ.]	10.3mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	13.4mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-40 to 150°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	YES
Verpackung	Punched (Paper)Taping [330mm Reel]
Stückzahl	500pcs
Gewicht	3g
FIT (Failure In Time)	Please contact us