SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Name: CLF6045T-330M-D : Detaillierte Informationen | Induktivitäten (Spulen) - SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen) | TDK Product Center
Brand: TDK
SKU: CLF6045T-330M-D

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EoL/NRND Info.

CLF6045T-330M-D

Produktstatus	EOL Announced Recommended Alternate Part No. : CLF6045NIT-330M-D (Interchangeability is not guaranteed.) Discontinue Issue Date : May.14, 2024 Last Purchase Order Date : Mar.31, 2026 Last Shipment Date : Dec.31, 2026
Anwendungen	Automotive Grade
Merkmale	AEC-Q200AEC-Q200 Wire WoundWire Wound ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	CLF-D
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)	6.20mm ±0.20mm
Breite (W)	5.90mm ±0.20mm
Dicke / Höhe	4.50mm ±0.30mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	1.70mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	3.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	2.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	33μH ±20% at 100kHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]	1.07A (10% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]	1.5A (30°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
Gleichstromwiderstand [Typ.]	103mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	123.6mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-40 to 150°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	YES
Verpackung	Punched (Paper)Taping [330mm Reel]
Stückzahl	1000pcs
Gewicht	0.6g
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