SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Name: MLJ1608WR22JT000 : Detaillierte Informationen | Induktivitäten (Spulen) - SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen) | TDK Product Center
Brand: TDK
SKU: MLJ1608WR22JT000

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MLJ1608WR22JT000

Produktstatus	Production
Anwendungen	Commercial Grade
Merkmale	No DirectivityNo Directivity MultilayerMultilayer ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	MLJ
Produktmarke	TDK
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Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

3D Model

Grösse

Länge (L)	1.60mm ±0.15mm
Breite (W)	0.80mm ±0.15mm
Dicke / Höhe	0.80mm ±0.15mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	0.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	0.80mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	220nH ±5% at 25MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]	700mA (10% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]	550mA (10% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]	600mA (25°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]	200mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	260mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]	290MHz
Eigenresonanzfrequenz [Max.]	400MHz
Q [Min.]	25 at 25MHz
Q [Typ.]	35

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-55 to 125°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	NO
Verpackung	Punched (Paper)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl	4000pcs
Gewicht	0.004g
FIT (Failure In Time)	This will be displayed when you login to myTDK

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