SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

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MLP1608H2R2BT0S1

Produktstatus
Production
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
No DirectivityNo Directivity
MultilayerMultilayer
ShieldMagnetic Shield
Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ
MLP
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

3D Model

Grösse

Länge (L)
1.60mm ±0.15mm
Breite (W)
0.80mm ±0.15mm
Dicke / Höhe
0.80mm ±0.15mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
0.80mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
2.2μH ±20% at 2MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
750mA (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
300mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
390mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich
-40 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Gewicht
0.0055g
FIT (Failure In Time)
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Catalog

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