SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

FAQ

MLP1608V2R2BT0S1

Produktstatus
Production
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
No DirectivityNo Directivity
MultilayerMultilayer
ShieldMagnetic Shield
Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ
MLP
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
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RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

3D Model

Grösse

Länge (L)
1.60mm ±0.15mm
Breite (W)
0.80mm ±0.15mm
Dicke / Höhe
0.80mm ±0.15mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
0.80mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
2.2μH ±20% at 2MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
600mA (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
360mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
468mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich
-40 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Gewicht
0.0055g
FIT (Failure In Time)
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