SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

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MLP2012H2R2MT0S1

Produktstatus
Production
Anwendungen
Commercial Grade
Merkmale
No DirectivityNo Directivity
MultilayerMultilayer
ShieldMagnetic Shield
Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ
MLP
Produktmarke
TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren
RoHSReachHalogen FreePb Free

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.25mm ±0.20mm
Dicke / Höhe
0.85mm ±0.15mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
1.00mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
1.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
2.2μH ±20% at 2MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
1A (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
150mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
195mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich
-40 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Punched (Paper)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Gewicht
0.01g
FIT (Failure In Time)
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