SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

FAQ

MLP2012S1R0TT0S1

Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
No DirectivityNo Directivity
MultilayerMultilayer
ShieldMagnetic Shield
Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ
MLP
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
  • Induktivitäten,Spulen:MLP2012
  • Induktivitäten,Spulen:MLP2012

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)
2.00mm ±0.20mm
Breite (W)
1.25mm ±0.20mm
Dicke / Höhe
0.50mm ±0.05mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
1.00mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
1.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
1μH ±20% at 2MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
800mA (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
230mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
299mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung)
-40 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
Iron Soldering
AEC-Q200
NO
Verpackung
Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel]
Stückzahl
4000pcs
Gewicht
0.007g
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Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

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