SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Name: MLP2012V1R0TT0S1 : Detaillierte Informationen | Induktivitäten (Spulen) - SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen) | TDK Product Center
Brand: TDK
SKU: MLP2012V1R0TT0S1

Product Top Page

Katalog

Suche über Parameter

Suche mit Bestellnummer

Cross Reference

Tech Notes

Technical Support Tools

FAQ

EoL/NRND Info.

MLP2012V1R0TT0S1

Produktstatus	Obsolete Recommended Alternate Part No. : MLP2012S1R0TT0S1 (Interchangeability is not guaranteed.) Discontinue Issue Date : Jun.3, 2020 Last Purchase Order Date : Dec.31, 2021 Last Shipment Date : Jun.30, 2022
Anwendungen	Commercial Grade
Merkmale	No DirectivityNo Directivity MultilayerMultilayer ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	MLP
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)	2.00mm ±0.20mm
Breite (W)	1.25mm ±0.20mm
Dicke / Höhe	0.50mm ±0.05mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	1.00mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	1.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	1μH ±20% at 2MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]	700mA (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]	260mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	338mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-40 to 125°C
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	NO
Verpackung	Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel]
Stückzahl	4000pcs
Gewicht	0.007g
FIT (Failure In Time)	This will be displayed when you login to myTDK