SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

Name: RLF7045T-100M1R9-D : Detaillierte Informationen | Induktivitäten (Spulen) - SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen) | TDK Product Center
Brand: TDK
SKU: RLF7045T-100M1R9-D

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EoL/NRND Info.

RLF7045T-100M1R9-D

Produktstatus	EOL Announced Recommended Alternate Part No. : CLF6045NIT-100M-D (Interchangeability is not guaranteed.) Discontinue Issue Date : May.14, 2024 Last Purchase Order Date : Mar.31, 2026 Last Shipment Date : Dec.31, 2026
Anwendungen	Automotive Grade
Merkmale	AEC-Q200AEC-Q200 Wire WoundWire Wound ShieldMagnetic Shield Ferrite CoreFerrite Core
Serie / Typ	RLF-D
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)	7.30mm ±0.30mm
Breite (W)	6.80mm ±0.20mm
Dicke / Höhe	4.60mm ±0.20mm
Empfohlene Anschlussflächen (A)	2.00mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	3.90mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	2.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	10μH ±20% at 100kHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]	2.6A (30% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]	1.9A (20°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
Gleichstromwiderstand [Typ.]	50mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	60mΩ
Nennspannung [Max.]
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-40 to 150°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow Iron Soldering
AEC-Q200	YES
Verpackung	Embossed (Plastic)Taping [330mm Reel]
Stückzahl	1000pcs
Gewicht	0.8g
FIT (Failure In Time)	Please contact us