SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

TFM160808ALC-1R0MTAA

Anwendungen
Commercial GradeCommercial Grade
Merkmal
No DirectivityNo Directivity
Thin-filmThin-film
ShieldMagnetic Shield
Metal CoreMetal Core
SoftSoft Termination
Serie / Typ
TFM-ALC
Status
ProductionProduction
Produktmarke
TDK
  • Induktivitäten,Spulen:TFM160808
  • Induktivitäten,Spulen:TFM160808ALC

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

3D Model

Grösse

Länge (L)
1.60mm ±0.20mm
Breite (W)
0.80mm ±0.20mm
Dicke / Höhe
0.80mm Max.
Empfohlene Anschlussflächen (A)
0.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)
0.80mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)
0.80mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität
1μH ±20% at 1MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]
1.5A (30% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]
1.2A (30% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]
1.8A (40°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]
1.7A (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]
127mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]
160mΩ
Nennspannung [Max.]
20V
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich (Inklusive Selbsterhitzung)
-40 to 125°C
Lötverfahren
Reflow
AEC-Q200
NO
Verpackung
Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl
3000pcs
Gewicht
0.006g

Darstellung der Eigenschaften (Dies sind Referenzwerte. Sie stellen nicht die tatsächlichen Produkteigenschaften dar.)

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