SMD / SMT-Induktivitäten (Spulen)

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TFM201208BLE-1R0MTCF

Produktstatus	Production
Anwendungen	Commercial Grade
Merkmale	Thin-filmThin-film ShieldMagnetic Shield Metal CoreMetal Core SoftSoft Termination
Serie / Typ	TFM-BLE
Produktmarke	TDK
Umweltverträglichkeit Klicken Sie hier, um mehr über diese Symbole zu erfahren

Induktivitäten,Spulen:TFM201208BLE

Bilder dienen lediglich als Referenz und zeigen Beispielprodukte.

Grösse

Länge (L)	2.00mm ±0.20mm
Breite (W)	1.20mm ±0.20mm
Dicke / Höhe	0.80mm Max.
Empfohlene Anschlussflächen (A)	0.60mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (B)	1.20mm Nom.
Empfohlene Anschlussflächen (C)	1.20mm Nom.

Elektrische Kennwerte

Induktivität	1μH ±20% at 1MHz
Nennstrom (L veränderung) [Typ.]	3.7A (30% Down)
Nennstrom (L Veränderung) [Max.]	3.4A (30% Down)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Typ.]	2.9A (40°C Rise)
Nennstrom (Temperaturanstieg) [Max.]	2.7A (40°C Rise)
Gleichstromwiderstand [Typ.]	54mΩ
Gleichstromwiderstand [Max.]	60mΩ
Nennspannung [Max.]	20V
Eigenresonanzfrequenz [Min.]
Eigenresonanzfrequenz [Max.]
Q [Min.]
Q [Typ.]

Weiteres

Betriebstemperaturbereich	-40 to 125°C (Including Self-Temp. Rise)
Lötverfahren	Reflow
AEC-Q200	NO
Verpackung	Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm]
Stückzahl	3000pcs
Gewicht	0.011g
FIT (Failure In Time)	Please contact us

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