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通信・放送ワールド 2017内 第17回光通信技術展(FOE 2017)出展のご報告

TDKは4月5日(水)から7日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催された通信・放送ワールド 2017内 第17回光通信技術展(FOE 2017)に出展いたしました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

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開催概要

名称 通信・放送ワールド 2017内 第17回光通信技術展(FOE 2017)
会期 2017年4月5日(水) ~7日(金)  10:00~18:00 (最終日のみ17:00まで)
会場 東京ビッグサイト TDKブース:東1ホール 28-40
会場案内図  http://www.foe.jp/To-Visit/Floor-Map/
アクセス http://www.foe.jp/To-Visit/Venue-Info-Access/
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
公式サイト http://www.foe.jp/

出展製品のご案内

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●V溝型ファイバアレイ

高精度ハーフピッチファイバアレイ
127umコアピッチ、250umコアピッチのどちらにも対応可能。ピッチ公差は±1um以下です。
光並列伝送モジュール等、シリコンフォトニクスデバイスとの光接続に好適です。
芯数、コアピッチなど、お客様のご要求に基づくカスタマイズに対応いたします。

●キャピラリ型ファイバアレイ

デジタルコヒーレント伝送、Si-P光接続向け 超小型2~4chファイバアレイ
デジタルコヒーレント伝送に用いられるICR, ITLA、Si-P光接続向けに、2芯キャピラリにPFMを実装したファイバアレイアセンブリを提供しております。
アレイ部にガラスキャピラリを採用することで小型化と低価格化を達成しました。
SMF、PMF、メタライズドファイバの取扱が可能、チャネル数、コアピッチ、PMF実装回転角等、お客様のご要求に対応致します。
4芯までのファイバアレイに対応可能です。

●アレイ化タップモニタPDモジュール(開発中)

テープ芯線入出力超小型タップモニタPDモジュール
TDKではファイバアレイを活用した、超小型の多チャンネルタップPDモジュールを現在開発中です。
22mm(W)*26mm(L)*5mm(D)のパッケージに24chが収納可能になります。
EDFAシステムのゲインモニタ、DWDM/ROADMシステムのモニタ/制御の小型化、低コスト化に寄与します。