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<組込みxIoT>総合技術展
ET・IoT Technology NAGOYA 2019出展のご報告

TDKは、去る2019年2月6日(水)7日(木)の2日間、吹上ホール(名古屋市中小企業振興会館)で開催された「<組込みxIoT>総合技術展 ET・IoT Technology NAGOYA 2019」に出展いたしました。皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

みどころ

株式会社アットマークテクノ様、イノテック株式会社様、株式会社コンテック様、株式会社ダックス様、株式会社電産様のご協力により、最新FA PCによる各種デモを実施します。国内を代表するFA PCメーカーの新製品による、IOT/M2Mシステム構築の実際をご覧いただきました。

出展製品(FA PCのストレージとして)

  • ・SATA 6Gbps CFast CAS1Bシリーズ
  • ・SATA 6Gbps ㎡SATA SMS1Bシリーズ
  • ・SATA 6Gbps M.2 SNS1Bシリーズ
  • ・SATA 6Gbps Half Slim SHS1Bシリーズ
  • ・SATA 6Gbps SSD SDS1Bシリーズ
  • ・UDMA6 CompactFlashカード CFA9Dシリーズ
  • ・UDMA6 SSD SDA9Dシリーズ
  • ・USH1 microSD/SDメモリーカード MURD4/MMRD4シリーズ

開催概要

名称 <組込みxIoT>総合技術展 ET・IoT Technology NAGOYA 2019
会期 2019年 2月6日(水)10:00〜17:00、7日(木)10:00〜16:00
会場 吹上ホール(名古屋市中小企業振興会館) 小間番号:K1
主催 一般社団法人 組込みシステム技術協会
アクセス >> 会場へのアクセスはこちら
入場料 無料
公式サイト http://www.jasa.or.jp/etnagoya/