積層セラミックチップコンデンサ

ソリューションガイド

PIシミュレーションを活用した技術サポート

PIシミュレーションを活用した技術サポート

電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。
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共振回路向けC0G特性MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)ガイドVol.1  C0G特性・高耐圧MLCCの特長と置き換えソリューション

共振回路向けC0G特性MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)ガイド
Vol.1 C0G特性・高耐圧MLCCの特長と置き換えソリューション

近年、温度補償用(種類1)のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)においても、耐電圧と静電容量の拡大はめざましく、特に共振回路などの用途では、従来、一般的にフィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能になっています。
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  • 車載対応(AEC-Q200対応)
  • 高精度C0G特性
  • 高耐圧1000V
  • 大幅な容量拡大
共振回路向けC0G特性MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)ガイドVol.2  EVのワイヤレス給電システムへの応用

共振回路向けC0G特性MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)ガイド
Vol.2 EVのワイヤレス給電システムへの応用

C0G特性・高耐圧MLCCの特長とともに、EVのワイヤレス給電システムにおけるフィルムコンデンサからの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。
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  • 車載対応(AEC-Q200対応)
  • フィルムコンからの大幅な小型化
  • 極めて低いESR
共振回路向けC0G特性MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)ガイドVol.3 EVのプラグイン充電システムへの応用

共振回路向けC0G特性MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)ガイド
Vol.3 EVのプラグイン充電システムへの応用

プラグイン充電システムの車載充電器(OBC:オンボードチャージャー)におけるフィルムコンデンサからMLCCへの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。
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  • 車載対応(AEC-Q200対応)
  • フィルムコンからの大幅な小型化
  • LLC共振回路に最適
電解コンデンサからMLCCへの置き換えガイド

電解コンデンサからMLCCへの置き換えガイド

MLCCへの置き換えは、小型・低背形状による省スペース、リップル抑制、信頼性の向上、長寿命化など、さまざまなメリットをもたらします。
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  • リップル抑制
  • 小型化 低背化
  • 高信頼性 長寿命化
MLCCのたわみクラック対策

MLCCのたわみクラック対策

TDKではショート故障を回避し、機器の信頼性を向上するため、 、冗長設計された特殊タイプのMLCCをご提供しています。お客さまの用途にあった製品をお選びいただき、製品の信頼性の向上にお役立てください。
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  • 信頼性向上
  • 長寿命化
MLCCのはんだクラック対策

MLCCのはんだクラック対策

このページではMLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層セラミックチップコンデンサ)のはんだクラックの主な原因とその対策についてご紹介します。
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  • 信頼性向上
  • 長寿命化
  • 脱落防止