TDK製品の特徴

電気二重層キャパシタ(EDLC)に金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージ技術を採用し薄型化を実現、実装厚み空間を最大限にご活用いただける製品に仕上げています。
先進の材料技術とプロセス技術を駆使したTDKのEDLCは、大容量かつ低抵抗が特徴で、ピーク出力補助電源やエネルギーハーベスティング用蓄電デバイスなどに好適です。
静電容量は最大500mFまで、また薄型に特化した厚み0.45mmの製品では5~15mFの範囲を用意しました。動作電圧は3.2~5.5Vと大きく、回路で使いやすい設計となっています。
薄型に特化した製品は、国際規格ISO/IEC7810に準拠したICカードサイズに搭載できる厚みとなっており、ICカードに求められる屈曲試験とねじり試験(ISO/IEC 10373-1準拠)にも適応しております。
このようにTDKのEDLCは、お客様のニーズにあわせた仕様も展開しています。

ニュース

2021年1月15日
モーターサイクルのEドライブのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年11月26日
スマートウォッチ/アクティビティトラッカーのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年11月20日
ソリューションガイド「NFC回路向けトータルソリューション」が公開されました。
2020年10月16日
モーターサイクルの燃料噴射システムのアプリケーションガイドが公開されました。
2020年9月25日
TWS (完全ワイヤレスステレオ)のアプリケーションガイドが公開されました。
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製品スポットライト

薄型EDLC薄型EDLC

  • バッテリレスの次世代型スマートカードも可能
  • ウェアラブルデバイスやIoTデバイスにも効果的
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