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「SEMICON Japan 2016」出展のご報告

TDKは12月14日(水)から16日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2016」に出展いたました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

みどころ

「SEMICON Japan 2016」では、今まで培ってきたクリーン化技術と窒素置換の技術を融合した各種パージアプリケーションの提案を行いました。

出展製品のご案内

  1. ①ロードポートTAS300 Type:J1

    TAS300は、各種半導体製造装置に取り付けられ、半導体製造工程で使用されるFOUP(Front Opening Unified Pod)を自動的に開閉するための標準ロードポートです。オプションとして、FOUP内を窒素置換するシステム(フロントパージ、ボトムパージ)も搭載可能、これによりFOUP内を低酸素濃度・低湿度環境に維持します。

  2. ②自己循環型窒素EFEM Model:CAVS-NE

    ウエハ搬送ポッドとプロセス装置のインターフェース部分をEFEM(Equipment Front End Module)と呼びます。CAVS-NEは、窒素循環式のEFEMで、ウエハ投入から排出まで一貫して、低酸素濃度・低湿度環境下でのプロセスが可能です。また自己循環方式により窒素の消費量を大幅に削減することが出来ます。

  3. ③FOUPフロントパージ装置 Model:CAVS-FE

    CAVS-FEは、FOUP内を急速に窒素置換するスタンドアローンタイプのアプリケーションです。フロントパージシステムを採用することで、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)スタンダード対応の全てのFOUPに適応可能です。

  4. ④ウエハ環境モニターシステム:WEMS

    FOUP内にセンサーユニットを格納し、ウエハ環境を測定するモニターシステムです。温湿度センサーなどを搭載し、無線通信によって測定データの転送を行います。また非接触給電による充電で連続稼働が可能です。

  5. ⑤高精度ディスペンサー Model:MDM-50

    目的、用途に合わせて様々な塗布ヘッドの搭載が可能なディスペンサーです。狭ギャップ、超定量、高速、高精度、極微量といった材料塗布の要求にお応えします。

EMC・ノイズ対策技術展 EMC・ノイズ対策技術展 EMC・ノイズ対策技術展

開催概要

名称 「SEMICON Japan 2016」
会期 2016年12月14日(水) ~16日(金) 10:00~17:00 3日間共通
会場 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
TDKブース: 東4ホール 4921
会場案内図
アクセス 会場までのアクセスはこちら
http://www.bigsight.jp/access/transportation/
主催 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
公式サイト http://www.semiconjapan.org/ja/