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「第47回 インターネプコン ジャパン」出展のご報告

TDKは1月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「第47回 インターネプコン ジャパン」に出展いたしました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

みどころ

スマホ・タブレット端末・自動車といった次世代情報通信市場とエネルギー関連市場で、軽薄短小・高機能化が実現可能なフリップチップ工法で製造するデバイス&モジュールの採用が急速に拡大しております。

TDKは、「夢をかたちに」をスローガンに、検査機能を有する高速・高精度なフリップチップボンダとマウンターおよび検査機能を有する微量塗布・高精度ディスペンサを展示しました。

使用者側観点でプロセスを見つめ、生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、自社で培った多様な技術を基に開発した製品です。

出展製品のご報告

  • ・高精度ボンダー:AFMシリーズ
  • ・高精度ディスペンサ:MDM-50

開催概要

名称 第47回 インターネプコン ジャパン
会期 2018年1月17日(水) ~19日(金)  10:00~18:00 ※19日(金)は17:00終了
会場 東京ビッグサイト TDKブース 小間番号: E9-32
アクセス http://www.nepcon.jp/access/
主催 リード エグジビション ジャパン株式会社
公式サイト http://www.nepcon.jp/