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「第48回 インターネプコン ジャパン」 出展のご報告

TDKは、2019年1月16日 (水)〜18日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「第48回 インターネプコン ジャパン」に出展いたしました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

みどころ

出展製品

  • ①業界初 マルチボンダー
    超微小Chip(μ-LED等)から 超大型デバイス(DDIC,パネル等)まで幅広い市場とプロセスに対応可能です。
  • ②業界最速 超音波Flip Chipボンダー
    IOT/5G時代を見据えた低エネルギー接合可能な業界最速装置です。
    また、他プロセスへの汎用性も高いベストセラーモデルです。

開催概要

名称 第48回 インターネプコン ジャパン
会期 2019年1月16日(水)〜18日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
会場 東京ビッグサイト 小間番号:E7-34
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
アクセス 会場へのアクセスはこちら
>> 会場までのアクセス方法
公式サイト https://www.nepcon.jp/ja-jp.html