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「第34回 インターネプコン ジャパン」 出展のご報告

TDKは、2020年1月15日 (水)〜17日(金)の3日間、東京ビックサイトで開催された「第34回 インターネプコン ジャパン」に出展致しました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、あらためて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

みどころ

出展製品

  • ①業界初 マルチボンダー
    超微小Chip(μ-LED等)から 超大型デバイス(DDIC,パネル等)まで幅広い市場とプロセスに対応可能です。
  • ②業界最速 超音波Flip Chipボンダー
    IOT/5G時代を見据えた低エネルギー接合可能な業界最速装置です。
    また、他プロセスへの汎用性も高いベストセラーモデルです。

開催概要

名称 第34回 インターネプコン ジャパン
会期 2020年1月15日(水)〜17日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
会場 東京ビッグサイト 小間番号:W3-88
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
アクセス 会場へのアクセスはこちら
>> 会場までのアクセス方法
入場登録料 入場無料
>> 招待状請求(無料)はこちら
本展への入場には招待券と名刺2枚が必要になります。
招待券1枚につき1名様のみ有効です。(会期中3日間有効。同時開催展も入場可能)
複数名でご来場される場合は人数分の招待券が必要です。
注1:招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人
注2:本展は商談のための展示会ですので、学生の方および18歳未満の方のご入場はお断りいたします。
公式サイト https://www.nepcon.jp/ja-jp.html