フラッシュストレージ

「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC)」出展のご報告

TDKは、来る 5月10日(水)から12日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展致しました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。


出展概要

【新製品】産業用コンパクトフラッシュカードCFA9Dシリーズ/PATA SSD SDA9Dシリーズを展示しました。自社開発IDEコントローラ TDK GBDriverRA9を搭載したCFカードとPATA SSDです。電源バックアップ回路およびオートリフレッシュ機能搭載により、データ信頼性をさらに向上しています。
【デモ】各社ご協力により、多彩なデモを実施し、組み込みIoT時代のSSDソリューションを体感頂きました。


デモ

ソリッドギア株式会社様

SDテスターSGDKシリーズによるSDバスアナライザー解析デモ [294KB]

株式会社ダックス様

最新インテル®AtomTMプロセッサE3900(Apollo Lake)搭載CPUボードHFMB∸57上でWindows10 IoT Enterpriseデモ

株式会社ダイチュー・テクノロジーズ様

SSDテスターD010によるSSD電源遮断試験デモ [430KB]

菱洋エレクトロニクス株式会社様

NVIDIA Jetson TX-1搭載Box PCによる深層学習デモ [198KB]

出展製品

CF Card CFA9Dシリーズ NEW ESEC2017_CFCARD_CFA9D_A2_ol_web.pdf
CFast CAS1Bシリーズ ESEC2017_CAS1B_A2ol_web.pdf
CF Card CFG8Bシリーズ ESEC2017_Tacy_A2ol_web.pdf
PATA SSD SDA9Dシリーズ NEW ESEC2017_PATASSD_SDA9D_A2_ol_web.pdf
SATA SSD SDS1Bシリーズ ESEC2017_SDS1B_A2ol_web.pdf
HALF SLIM SHS1Bシリーズ ESEC2017_SHS1B_A2ol_web.pdf
mSATA SMS1Bシリーズ ESEC2017_SMS1B_A2ol_web.pdf
M.2 NGFF SNS1Bシリーズ ESEC2017_SNS1B_A2ol_web.pdf

カタログ情報

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開催概要

名  称 第20回 組込みシステム開発技術展(「2017 Japan IT Week春」内 ESEC)
会  期 2017年5月10日(水)~5月12日(金)10:00~18:00
(12日(金)のみ17:00終了)
会  場 東京ビッグサイト TDKブース 小間番号:西1-15
アクセス 会場までのアクセスはこちら
出展テーマ 「TDK×SolidGear: Gear-up Solid Synergy Innovation」
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
公式サイト http://www.esec.jp/ja/