チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ

テックノート

ソリューションガイド

チップバリスタによるスマートフォンのオーディオライン・ESD保護ソリューションガイド

チップバリスタによるスマートフォンのオーディオライン・ESD保護ソリューションガイド 概要

スマートフォンのスピーカーやヘッドホンなどのオーディオライン(音声ライン)は、一般にESD保護(Electro-Static Discharge:静電気放電)対策として、TVSダイオードやチップバリスタ(積層チップバリスタ)が挿入されます。また、オーディオラインのノイズ対策はESD保護などのイミュニティ対策だけでなく、スマートフォン内部の回路配線から放射される電磁ノイズの対策も必須です。
TDKのチップバリスタは、オーディオラインのESD保護対策用としてはもちろん、

  • 実装面積の大幅削減
  • 音声歪みが小さい
  • 受信感度の改善
  • ノイズ抑制
など、オーディオライン特有のさまざまな要求を解決できるESD保護部品です。スマートフォンのオーディオラインに最適ソリューションを提供する各種メリットについて解説いたします。

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