MEMSマイク(マイク)

プロダクトオーバービュー MEMSマイクロフォンT4064/T4070

録音や音声による状況認識まで、用途の広がるMEMSマイクロフォン

近年のスマートフォンなどには、MEMS(微小電気機械システム)技術を利用したMEMSマイクロフォン(以下、MEMSマイクと略)が多用されるようになりました。また、スマートフォンばかりでなく、ウエアラブル製品、アクションカメラやデジタルカメラなど、周囲の状況を音で認識する機能や録音機能をもつ電子機器で、MEMSマイクのさらなる小型化や音響特性の向上が求められています。また、音声認識インターフェースの利用にも、高性能のマイクロフォンは必須です。TDKでは、こうした先進ニーズに応えて、SAWデバイスなどで培ったCSMP(チップサイズMEMSパッケージ)技術を駆使して、MEMSマイクのさらなる小型・低背・高性能化に成功しました。

図1 TDK MEMSマイクロフォンT4064/T4070
図1 TDK MEMSマイクロフォンT4064/T4070 T4064タイプ(極小製品)
T4064タイプ(極小製品)
図1 TDK MEMSマイクロフォンT4064/T4070 T4070タイプ(高耐入力製品)
T4070タイプ(高耐入力製品)

MEMSマイクは、音響センサ(音響トランスデューサ)であるMEMSチップと、信号処理するICチップをアセンブリしてパッケージングした小型マイクロフォンです。MEMSチップは半導体製造技術を応用して、フォトリソグラフィやエッチングなどにより、シリコンウエハに微細構造を形成してチップ化されます。サイズは数mm程度と小さく、スマートフォンには3個ほどのMEMSマイクが搭載されています。また、ハンズフリー通話用のイヤホンマイク、ノイズキャンセリング機能のついたヘッドフォンなどにもMEMSマイクが使用されています。

信頼性・耐久性にすぐれたメタルキャップを採用の第2世代パッケージ

新製品T4064およびT4070においては、TDK MEMSマイクの第2世代にあたる新パッケージを取り入れています。図2は、その内部構造の概略です......