テックライブラリー

ソリューションガイド
2018年9月 | [ソリューションガイド] 積層セラミックチップコンデンサ

PIシミュレーションを活用した技術サポート

Technical support utilizing PI simulation 電源ラインのインピーダンス低減およびデカップリングコンデンサの員数低減のための、2端子MLCCから低ESL品への置換による、PIシミュレーションを活用した技術サポートについてご紹介します。よりシビアになる電源ラインのインピーダンス最適化設計、より重要性が高まるデカップリングコンデンサ構成や基板設計にぜひお役立てください。