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常见问题

Q.开路模式和“1210规则” (1):什么是TDK的“开路模式”电容器?

电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器

A. 为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, TDK推出了独特的内部电极的设计,有効的防止由PCB(Print Circuit Board,印刷电路板)弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹,在应用过程中,它已成为MLCC的主要故障。

PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的,并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策,TDK建议您使用开路模式的MLCC(图1)。


図1


>>积层贴片陶瓷片式电容器
>>开路模式电容器

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