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常见问题

Q.开路模式和“1210规则” (2):开路模式电容器如何减轻基板挠曲导致短路发生的风险?

电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器

A. 焊接后弯曲PCB板会将応力传递到组装的部件。如果応力超过陶瓷电容器的断裂强度,裂纹就会产生。另外,如果応力足够大,会发生部件位移,从而在内部电极接触到内部反电极时,造成部件短路(图1)。


図1

通过缩短内部电极的重叠部分,在可能发生裂纹的位置不重叠反向内部电极。在发生裂纹时它不影响到反向内部电极,发生短路的概率极小。当然,内部电极的重叠有效面积的减少,会影响到可用的电容(电容值减少)。


>>积层贴片陶瓷片式电容器
>>开路模式电容器

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