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常见问题

Q.开路模式和“1210规则” (4):MLCC为什么没有小于2012的小型开路模式?

电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器

A. 随着陶瓷部件尺寸的减少,客戸有更多种选择,就像相对于大砖,小砖更难于折断一样,小尺寸的MLCC提供的强度可満足市場的要求,就不需要开路模式的设计。作为一个示例,下面显示了作为元件尺寸一项功能的典型基板挠曲强度(图1和图2)。更小的几何体增加了MLCC的强度,且远超2mm EIA-198行业规格。


图1: 挠曲强度与尺寸

图2: 挠曲强度与厚度


>>积层贴片陶瓷片式电容器
>>开路模式电容器

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