联系我们

常见问题

Q.TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1):内部电极与端子电极使用什么材料?

电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器

A. TDK使用卑金属(Ni)内部电极和对应的Cu端子电极(或内部电极)来制造MLCC。此端子电极采用电镀方式以防止元件焊锡的侵食和增加可焊接性。Ni防护层提供焊热保护,无铅的锡Sn(糙面精整)提供最佳可焊接性。


>>积层贴片陶瓷片式电容器

其他产品相关内容请本公司担当营业或代理店,或通过本网站进行咨询

该FAQ是否对你有所帮助? 有帮助没有帮助

相关FAQ标题