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常见问题

Q.TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (2):电镀工艺使用什么电解液成分?

电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器

A. 电解液成分是典型的Watts镍和典型的甲基磺酸锡(弱酸性,pH = 4~6)。我们的电镀液不含铅,并提供以厚度为1.25 +/- 0.25um (颗粒大小0.2~0.3um)的100% 纯Ni镀層,提供厚度4.0 +/- 1.0um (2.5~4.0um颗粒大小)的100% 纯Sn镀層。


>>积层贴片陶瓷片式电容器

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