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常见问题

Q.TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (3):如何确保锡面精整而不会形成锡晶须?

电容器 >  陶瓷电容器 >  积层贴片陶瓷片式电容器

A. 通常电极的Cu会向Sn部拡散形成Cu和Sn的合金,使得被膜应力增大而促使锡晶须的形成。Sn的电镀液有光泽和无光泽两种类型。有光的电镀液含有有机添加剂成分,由于共析而使被膜产生引张应力,从而促使锡晶须的形成。

TDK在生产过程中为了防止锡晶须的产生使用了致密的Ni层屏障、以此来防止Cu成分向Sn膜层的拡散。并且Sn层使用无光泽电镀液。


>>积层贴片陶瓷片式电容器

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