积层贴片陶瓷片式电容器

技术注释

解决指南

PIシミュレーションを活用した技術サポート

活用PI模拟的技术支持

以下就通过将2端子MLCC替换为低ESL产品,降低电源线阻抗以及减少去耦电容数量等运用PI模拟的技术支持进行介绍。敬请将其用于不断严格化的电源线阻抗优化设计,以及重要性不断提高的去耦电容器结构及基板设计中。
>> 更多

用于共振回路的C0G特性MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的使用指引Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案

用于共振回路的C0G特性MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的使用指引
Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案

近年来,用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中,耐电压与电容量也出现了明显扩大,尤其在谐振电路等用途中,以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。
>> 更多

  • 支持车载(支持AEC-Q200)
  • 高精度C0G特性
  • 高耐压1000V
  • 大幅扩大容量
用于共振回路的C0G特性MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的使用指引Vol.2 在EV无线充电系统中的应用

用于共振回路的C0G特性MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的使用指引
Vol.2 在EV无线充电系统中的应用

以下就将C0G特性·高耐压MLCC的特点,以及在EV无线充电系统中替换薄膜电容器及其优点为中心进行说明。
>> 更多

  • 支持车载(支持AEC-Q200)
  • 相比薄膜电容器实现大幅小型化
  • ESR极低
用于共振回路的C0G特性MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的使用指引 Vol.3  在EV插电式充电系统中的应用

用于共振回路的C0G特性MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的使用指引
Vol.3 在EV插电式充电系统中的应用

以下就将插电充电系统的车载充电器(OBC:板载充电器)中的薄膜电容器替换为MLCC,以及相关优点为中心进行说明。
>> 更多

  • 支持车载(支持AEC-Q200)
  • 相比薄膜电容器实现大幅小型化
  • 适用于LLC谐振电路
将电解电容器更换为MLCC的指南

将电解电容器更换为MLCC的指南

通过更换为MLCC,其小型低背形状能够节省空间,同时还有抑制纹波、提高可靠性、长寿命化等各种优点。
>> 更多

  • 抑制纹波
  • 小型化 低背化
  • 高可靠性 长寿命化
弯曲裂纹对策

弯曲裂纹对策

为避免弯曲裂纹,同时提高设备可靠性,TDK提供经过冗长设计的特殊型MLCC产品。客户可根据用途选择产品,从而提高产品可靠性。
>> 更多

  • 提高可靠性
  • 长寿命化
锡裂纹对策

锡裂纹对策

本页介绍MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 积层贴片陶瓷片式电容器)发生焊锡裂纹的主要原因和对策。
>> 更多

  • 提高可靠性
  • 长寿命化
  • 防止脱落