超小型模块(IC内置基板SESUB应用产品)

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TDK产品特性

SESUB是一款TDK独立开发的IC内置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)的名称。
将经过轻薄加工的IC嵌入基板内,从而能在基板上安装各类电子元件。
使用SESUB,将用于智能手机的高性能PMU、Bluetooth等功能电路变为超小型模块。

新闻

2017年4月12日
公开了“医疗设备等级分类”与TDK产品的适用情况。
2017年3月12日
会员制服务myTDK开通
2016年11月9日
Bluetooth V4.x Smart Single Mode Module:产品门户全新发布。
2016年4月19日
应用指南 | 追加了医疗设备
2015年10月1日
超小型模块 世界最小级别的Bluetooth® V4.1 SMART模块