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TDK产品特性

TDK MEMS麦克风运用SAW设备等业务积累而来的CSMP(芯片尺寸MEMS封装)技术,成功实现了小型、低背及高性能化。

TDK和InvenSense的模拟和数字麦克风组合建立在很多行业第一的强大遗产之上,包括不断提高MEMS麦克风的信噪比,越来越高的集成水平和更低的功耗。这些技术进步使机器语音识别和自适应噪声抑制在客户的设备及其他应用中成为可能。

人类凭直觉理解捕捉的音频,这是他们感知周围环境的一个重要方式。语音捕捉正迅速成为人类和机器之间的主要接口。InvenSense麦克风第一个使智能设备具有准确的语音采集功能。InvenSense将感知音频的能力与广泛的传感器组合结合起来,捕捉运动、压力、空气质量和超声波信息。

新闻

2020年7月21日
电子负载: 产品门户全新发布。
2020年5月27日
已更新汽车动力总成应用指南。
2020年5月27日
已更新汽车xEV应用指南。
2020年5月27日
已更新汽车舒适应用指南。
2020年3月31日
已更新汽车安全应用指南。