技术资料库

解决指南
2018年9月 | [解决指南] 积层贴片陶瓷片式电容器

活用PI模拟的技术支持

Technical support utilizing PI simulation 以下就通过将2端子MLCC替换为低ESL产品,降低电源线阻抗以及减少去耦电容数量等运用PI模拟的技术支持进行介绍。敬请将其用于不断严格化的电源线阻抗优化设计,以及重要性不断提高的去耦电容器结构及基板设计中。