Q.
オープンモードと3225ルール (6): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の”3225ルール”があるにもかかわらず、大きいMLCCを使用する理由はありますか。
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A.
脆い材料の強度は多くの場合、MOR（Modulus of Rupture、破壊係数）で表されます。セラミック体のMORは、そのサイズの関数であり、製品の幅と厚みに比例し、長さに反比例します。したがって製 品厚みが同じMLCCであれば、長さがあるほどたわみ強度が小さくなりますが、たわみ強度の低下は製品厚みがあるMLCCを使用することで相殺できます。
3225以上の製品厚さはさまざまですが、多くは2mmを超えます。このサイズのMLCCは多くの場合、3216や 2012よりも基板たわみに対する強度が高く、2mmのたわみ要求をはるかに超えます。設計上、特にタンタル置換として高容量MLCCを使用する場合、こ うした大型部品を使用しないとMLCCの選択肢は非常に限られてしまいます。
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