チップビーズ
MMZ2012Y102BTD25
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 推奨ランドパターン(A) |
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| 推奨ランドパターン(B) |
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| 推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
| インピーダンス at 100MHz |
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| 定格電流 |
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| 直流抵抗 (Max.) |
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その他
| 使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J3X7R1H474K125AB
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7S2A475K335AJ
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NX7R1C226M500JJ
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA18NP02A150JNU00
Capacitance=15pF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
積層型リード付きコンデンサ
FA24X8R1H224KRU00
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
積層型リード付きコンデンサ
FA26NP02W103JNU06
Capacitance=10nF
Edc=450V
T.C.=NP0
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
インダクタ(コイル)
MHQ1005P33NGTD25
L=33nH
Q=20
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLG0603P4N1CT000
L=4.1nH
Q=14
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
インダクタ(コイル)
NLC453232T-1R2K-PF
L=1.2μH
DC Resistance=0.12Ω
L x W x T :
4.5 x 3.2 x 3.2mm
チップビーズ
MMZ2012D121BT000
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
