チップビーズ
MMZ2012Y202BTD25
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 推奨ランドパターン(A) |
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| 推奨ランドパターン(B) |
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| 推奨ランドパターン(C) |
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電気的特性
| インピーダンス at 100MHz |
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| 定格電流 |
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| 直流抵抗 (Max.) |
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その他
| 使用温度範囲(自己温度上昇含む) |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H182J080AA
Capacitance=1.8nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4C2C0G2A331J060AA
Capacitance=330pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L3X7S2A155K160AA
Capacitance=1.5μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L4X7T2H473K160AA
Capacitance=47nF
Edc=500V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ6M3X7S2A335K200AA
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層型リード付きコンデンサ
FG26C0G2J561JNT06
Capacitance=560pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
EMI抑制コンデンサ
B32922N3334K000
0.33uF, 305Vrms AC
8m(W) x 14m(H) x 18m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32776H9156K000
15uF, 800V DC
28mm(W) x 37mm(H) x 42mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32776M9156K000
15uF, 800V DC
28mm(W) x 37mm(H) x 42mm(L)
インダクタ(コイル)
MLG0603P3N1CTD25
L=3.1nH
Q=14
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
