チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ

AVRL041E1R1NTA

用途
一般グレード一般グレード
用途詳細
USB2.0USB2.0_Comm
LVDSLVDS
特徴
High Speed高速信号用
Small超小型形状
シリーズ
AVR
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • ESD/サージ保護デバイス,チップバリスタ,セラミック過渡電圧サプレッサ:2Term
  • ESD/サージ保護デバイス,チップバリスタ,セラミック過渡電圧サプレッサ:2Term

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3Dモデル

寸法

長さ(L)
0.40mm ±0.02mm
幅(W)
0.20mm ±0.02mm
厚み | 高さ
0.20mm ±0.02mm
端子幅(B)
0.07mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.20mm Nom.
推奨ランドパターン(PB)
0.18mm ±0.03mm
推奨ランドパターン(PC)
0.19mm ±0.01mm

電気的特性

バリスタ電圧 (Nom.) @ 1mA
39V
最大許容回路電圧 [DC]
25V
静電容量 (Typ.)  ?
1.1pF
最大クランプ電圧 [8/20μs]
最大サージ電流 [8/20μs]
ESDクランプ電圧 [2kV]  ?
40V<Vave≤60V
ESDクランプ電圧 [8kV]  ?
80V<Vave
エネルギー耐量

その他

使用温度範囲
-40~85°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200 (Environment)
NO
AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse1)
AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse2a)
AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse2b)
AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse3a)
AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse3b)
AEC-Q200 ESD
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
20000pcs
重量
0.0001g

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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